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AMD ha confirmado que todos los procesadores de la serie Ryzen 3000, la tercera generación con arquitectura Zen 2, tendrán el IHS soldado.
La novedad es que los nuevos procesadores de la serie 3000 de AMD Ryzen van a tener el IHS soldado, lo que mejora notablemente la disipación. Además, la soldadura irá recubierta de oro para mejorar aún más el rendimiento térmico.
Se prevé que los procesadores construidos con esta nueva técnica, que estará presente en sus nuevas CPUs Ryzen, así como en las CPUs Ryzen Theadripper y las próximas APUs Ryzen Picasso, tendrán una excelente capacidad de overclock.
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Ventajas de tener el IHS soldado: adiós delidding
La parte externa del procesador que vemos en realidad es un disipador de calor llamado IHS.
La verdadera CPU es lo que se conoce como CPU Die y es la parte que se calienta al funcionar. Por eso es necesario que la transferencia de calor sea eficiente entre la CPU Die y el IHS.
Normalmente, la mayoría de las CPUs tienen una especie de pasta térmica, llamada TIM (Thermal Interface Material), que pone en contacto los dos componentes, sin embargo, el rendimiento térmico no es muy bueno.
Por eso, entre los aficionados al overclock se puso de moda el Delidding. Hacer un Delid consiste en abrir el procesador (quitando el IHS) y sustituir la pasta térmica de fábrica por otra de mejor calidad, normalmente una "pasta térmica metálica" o metal líquido que tiene un rendimiento muy superior.
Afortunadamente, este nuevo proceso de fabricación de AMD utiliza una soldadura de muy alta calidad que incluye revestimiento de oro y condensadores protegidos con silicona que ofrecen una mayor durabilidad y un contacto adecuado con el IHS para disipar el calor de manera más efectiva, por lo que podremos decir adiós al Delidding.
Por su parte, de momento Intel solo cuenta con IHS soldados en sus procesadores de 9ª Generación de las series K (con multiplicador desbloqueado).