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Ver mejores ofertasDebido a los cambios tecnológicos y a la evolución de los requisitos de procesamiento, los fabricantes de chips recurren cada vez más a arquitecturas basadas en chips no monolíticos, esta semana, TSMC ha creado la 3D Fabric Alliance con el fin de satisfacer estos requisitos. La Alianza acelera la creación de nuevos conceptos de productos basados en chips 2,5D y 3D, así como su aceptación por parte de los socios del sector.
La 3DFabric Alliance colabora con los socios de la industria para desarrollar nuevas tecnologías de diseño y envasado basadas en chiplets y para mejorar las existentes. La alianza, que ahora cuenta con 19 participantes y se espera que se amplíe en un futuro próximo, abarca el ecosistema de productos e incluye socios en las áreas de diseño, automatización, memoria, sustrato, pruebas y otros procesos de fabricación, estos participantes utilizarán los estándares de TSMC en la producción de las especificaciones de la tecnología 3DFabric.
La Alianza es un componente de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP) de TSMC. Gracias a la idea de la OIP, los clientes y los socios de la industria pueden trabajar juntos en el desarrollo de metodologías de diseño de CI innovadoras, esto reduce el tiempo necesario para alcanzar el volumen, el tiempo de comercialización y el tiempo de ingresos.
La serie 3DFabric de tecnología de conexión front-end y back-end fue desarrollada por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, esta tecnología aumenta la potencia de cálculo, el número de núcleos, los techos de memoria y el ancho de banda, así como el suministro de energía, esta técnica permite a TSMC ofrecer sus servicios de sistema en un chip, como el apilamiento de chips en obleas. La posibilidad de apilar elementos verticalmente con una alta densidad mejora el rendimiento y reduce la cantidad de energía necesaria. La escalabilidad aumenta, las matrices conocidas se integran con chips de distintos tamaños y funciones, y se reducen tanto el perfil como la huella del chip.
Mediante el desarrollo de tecnologías estandarizadas e interoperables, la 3DFabric Alliance pretende acelerar el diseño y desarrollo de sistemas multichiplet en una gran variedad de sectores. TSMC prevé un crecimiento en todos los sectores de la industria de los semiconductores debido al uso generalizado de éstos en el diseño y la producción de dispositivos inteligentes, centros de datos y automóviles. La innovación en la tecnología de semiconductores y en los bienes y servicios que la utilizan será posible gracias a la capacidad de la 3DFabric Alliance para optimizar y acelerar el diseño, el desarrollo y la implantación.