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Ver mejores ofertasSe prevé que los procesadores Sapphire Rapids para estaciones de trabajo estén disponibles en una serie de SKU, una de las cuales será el buque insignia Xeon W9-3495X, que podrá conectarse tanto a DDR5 como a PCIe Gen 5. La unidad central de procesamiento (CPU) más potente disponible tiene 56 núcleos y 112 hilos, una velocidad de reloj base de 1,9 GHz, una velocidad de reloj boost de 4,8 GHz, 105 MB de caché L3 y una potencia de diseño térmico (TDP) de 350 W.
Las CPU para estaciones de trabajo basadas en la arquitectura Sapphire Rapids de Intel están en camino.
Un teaser en Twitter muestra a dos empleados de Intel utilizando jerga técnica, aproximadamente en medio, él pregunta por su sistema Sapphire Rapids. Ella lo considera ridículo y señala que, en el pasado, habría hecho falta una habitación entera llena de ordenadores para lograr lo que el sistema puede hacer ahora.
Cuando se le pregunta por la entrega, la mujer afirma que recientemente ha descubierto que las pruebas finales son “muy buenas”, lo que significa que se enviarán “muy pronto”. Dejando a un lado la terrible actuación de la mujer, es una buena señal que Intel hable oficialmente de estas piezas.
La respuesta de Intel a las CPU para estaciones de trabajo Threadripper Pro de AMD se llama Sapphire Rapids-WS, y ha recibido el nombre en clave Fishhawk Falls. En la nueva plataforma W790 de Intel, que tiene un zócalo LGA-4677, las unidades centrales de procesamiento W-3400 de gama alta admitirán 112 carriles PCI Express y ocho canales de memoria DDR5-4800.
El 10 de enero, inmediatamente después de la conclusión del CES de Las Vegas, Intel presentará Sapphire Rapids. Lo más probable es que el servidor sea el punto central de este lanzamiento. El CES parece ser el lugar ideal para un lanzamiento, dada la presencia de la comunidad tecnológica local; no obstante, debo desviarme de mi punto original.
El Epyc 9654 de la cuarta generación de unidades centrales de procesamiento (CPU) para centros de datos de AMD tiene 96 núcleos, 192 hilos, 384 MB de caché L3 y una potencia de diseño térmico (TDP) de 360 W.