Xiaomi presentó tres chips propios en su evento de otoño y el que menos titulares ha acaparado es el más extraño de los tres: el Xring O100.
No es un procesador para móviles, sino un acelerador dedicado a inteligencia artificial. Su dato más destacado no es la potencia de cálculo, sino la memoria: ofrece un ancho de banda de 1,22 terabytes por segundo. Según Xiaomi, esta cifra es dieciséis veces superior a la de un teléfono normal.
Gracias a ello, la empresa asegura que puede ejecutar un modelo de IA en el propio aparato, sin internet, a 330 palabras por segundo —tokens, en la jerga— sobre un modelo de 3.000 millones de parámetros.
Y lo más interesante es cómo lo consigue: en lugar de situar la memoria al lado del chip, la apila encima.
Por qué el cuello de botella de la IA local es la memoria, no el cálculo
Para que esta cifra tenga sentido, es necesario comprender lo siguiente.
Cuando un modelo de lenguaje genera texto, para producir cada palabra tiene que leer todos sus parámetros. Todos. Un modelo de 3.000 millones de parámetros en 16 bits ocupa unos 6 gigabytes, por lo que generar cada palabra requiere mover unos 6 GB desde la memoria hasta la unidad de cálculo.
Para conseguir 330 palabras por segundo, es necesario mover del orden de dos terabytes por segundo. Ahí reside el problema: la unidad de cálculo se pasa la vida esperando a la memoria.
Por este motivo, la métrica relevante en la IA local no es la cantidad de TOPS que declara el chip, sino cuántos gigabytes por segundo es capaz de leer. Un procesador con mucha potencia pero poco ancho de banda irá lento de todas formas, porque el trabajo termina antes de que lleguen los siguientes datos.
Cómo lo hace: apilar obleas enteras
La solución habitual para ganar ancho de banda consiste en acercar la memoria al procesador. Xiaomi ha ido un paso más allá: la pone encima.
El O100 apila tres obleas de silicio, una sobre otra:
- Abajo, una oblea de cálculo de 6 nanómetros con una NPU de 14 núcleos.
- Encima, dos obleas de memoria DRAM de alta velocidad.
La unión se realiza oblea contra oblea (wafer-to-wafer) a través de hibridación directa (hybrid bonding). En lugar de conectar los chips mediante microbolas o soldaduras, se pegan las superficies de cobre de las dos obleas hasta que se funden a nivel atómico. Esto permite crear muchísimas más conexiones verticales y mucho más cortas, que es precisamente lo que proporciona el ancho de banda.
Xiaomi lo presenta como el primer encapsulado 3D de 6 nanómetros apilado a nivel de oblea del mundo. Sobre este se sitúa un bus matricial de alta velocidad de diseño propio.
Para qué sirve y cuándo llega
No en 2026. Xiaomi sitúa las aplicaciones comerciales en 2027, por lo que ahora mismo es una demostración de sus capacidades y no un producto que puedas comprar.
La propia empresa menciona que sus usos son los móviles, las tabletas, la robótica y, en general, cualquier aparato que necesite ejecutar modelos de IA sin depender de un servidor.
Esta es la razón fundamental por la que esto interesa a un fabricante de hardware. Ejecutar la IA en el dispositivo en vez de en la nube ofrece tres ventajas concretas: no existe latencia de red, no hay factura por consulta —el problema económico de todos los asistentes actuales— y los datos no salen del aparato.
El obstáculo era, precisamente, el ancho de banda. Si un chip como este llega a los teléfonos, la diferencia no se notará en que la IA sea más inteligente, sino en que responda al instante y funcione en modo avión.
El O100 es el hermano exótico de un anuncio más convencional: el Xring O3, el procesador para móviles de Xiaomi, que en sus primeras pruebas supera al Snapdragon 8 Elite Gen 5. Este último sí está ya disponible en dispositivos a la venta.
Y en la misma línea de fabricantes que desarrollan su propio silicio para IA: Google quiere fabricar hasta 15 millones de chips de IA propios.
Fuentes
