Xiaomi presentó tres chips propios en su evento de otoño, y el que menos titulares se ha llevado es el más raro de los tres: el Xring O100.
No es un procesador de móvil. Es un acelerador dedicado a inteligencia artificial, y su cifra de cabecera no es de potencia de cálculo sino de memoria: 1,22 terabytes por segundo de ancho de banda. Xiaomi dice que es dieciséis veces el de un teléfono normal.
Con eso, la empresa asegura que puede ejecutar un modelo de IA en el propio aparato, sin internet, a 330 palabras por segundo —tokens, en la jerga— sobre un modelo de 3.000 millones de parámetros.
Y la forma de conseguirlo es la parte interesante: en vez de poner la memoria al lado del chip, la apila encima.
Por qué el cuello de botella de la IA local es la memoria, no el cálculo
Esto es lo que hay que entender para que la cifra signifique algo.
Cuando un modelo de lenguaje genera texto, para producir cada palabra tiene que leer todos sus parámetros. Todos. Un modelo de 3.000 millones de parámetros en 16 bits ocupa unos 6 gigabytes, así que generar cada palabra exige mover unos 6 GB desde la memoria hasta la unidad de cálculo.
Si quieres 330 palabras por segundo, necesitas mover del orden de dos terabytes por segundo. Ahí está el problema: la unidad de cálculo se pasa la vida esperando a la memoria.
Por eso la métrica que importa en IA local no es cuántos TOPS declara el chip, sino cuántos gigabytes por segundo es capaz de leer. Un procesador con mucha potencia y poco ancho de banda va a ir despacio igual, porque el trabajo está hecho antes de que lleguen los datos siguientes.
Cómo lo hace: apilar obleas enteras
La solución habitual para ganar ancho de banda es acercar la memoria al procesador. Xiaomi ha ido un paso más allá: la pone encima.
El O100 apila tres obleas de silicio, una sobre otra:
- Abajo, una oblea de cálculo de 6 nanómetros con una NPU de 14 núcleos.
- Encima, dos obleas de memoria DRAM de alta velocidad.
La unión se hace oblea contra oblea (wafer-to-wafer) mediante hibridación directa (hybrid bonding): en lugar de conectar los chips con soldaduras o microbolas, se pegan las superficies de cobre de ambas obleas hasta que se funden a nivel atómico. Eso permite muchísimas más conexiones verticales y mucho más cortas, que es exactamente lo que da el ancho de banda.
Xiaomi lo presenta como el primer encapsulado 3D de 6 nanómetros apilado a nivel de oblea del mundo. Por encima va un bus matricial de alta velocidad de diseño propio.
Para qué sirve y cuándo llega
No en 2026. Xiaomi sitúa las aplicaciones comerciales en 2027, así que por ahora es una demostración de lo que sabe hacer, no un producto que puedas comprar.
Los usos que la propia empresa menciona son móviles, tabletas, robótica y en general cualquier aparato que necesite ejecutar modelos de IA sin depender de un servidor.
Y ahí está la razón de fondo por la que esto interesa a un fabricante de aparatos. Ejecutar la IA en el dispositivo en lugar de en la nube tiene tres ventajas concretas: no hay latencia de red, no hay factura por consulta —que es el problema económico de todos los asistentes actuales— y los datos no salen del aparato.
Lo que lo impedía era, precisamente, el ancho de banda. Si un chip como este llega a los teléfonos, la diferencia no se notará en que la IA sea más lista, sino en que responda al instante y funcione en modo avión.
El O100 es el hermano exótico de un anuncio más convencional: el Xring O3, el procesador de móvil de Xiaomi, que en sus primeras pruebas se pone por delante del Snapdragon 8 Elite Gen 5. Ese sí está ya en aparatos a la venta.
Y en la misma línea de fabricantes que se hacen su propio silicio para IA: Google quiere fabricar hasta 15 millones de chips de IA propios.
Fuentes
