TSMC cobrará más de 30.000 dólares por cada oblea de 2 nm

Rubén Castro, 21 octubre 2024

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Fuentes de la industria de semiconductores afirman que TSMC planea cobrar más de 30.000 dólares por las obleas fabricadas en su próximo nodo de proceso N2 de 2nm. La medida continuaría la escalada de precios que se viene produciendo desde hace una década.

Si los informes son correctos, corroborarán el análisis de la consultora IBS del año pasado. El grupo calculaba que construir una planta de fabricación de semiconductores de 2nm que produjera 50.000 obleas al mes costaría unos 28.000 millones de dólares. Es decir, unos 8.000 millones más que una fábrica de 3nm. Además, el coste estimado por oblea supone un aumento del 50% con respecto a los 3nm y el doble con respecto a los 4 o 5nm.

La razón de esta subida no sorprende. Se prevé que la fabricación de semiconductores de 2nm sea más compleja y precisa que la de las obleas de 3nm que actualmente representan la vanguardia. El aumento de los costes se debe al software, la mano de obra y la mayor dependencia de la costosa litografía EUV. Sin embargo, se espera que un proceso de diseño asistido por IA compense un poco la subida.

Gracias a los transistores de nanohoja y otras innovaciones, el N2 promete:

  • Una reducción del consumo energético de entre el 25 y el 30 por ciento en comparación con los 3nm
  • Un aumento del rendimiento de entre el 10 y el 15 por ciento
  • Una densidad de transistores aproximadamente un 15 por ciento mayor

TSMC tiene previsto empezar a producir en masa N2 en la segunda mitad de 2025. Al parecer, Apple se ha hecho con todo el suministro inicial de 2nm de TSMC, que se espera que alimente el iPhone 17 Pro.

Samsung, Intel y la empresa japonesa Rapidus tienen planes similares de fabricación de semiconductores, pero es poco probable que ejerzan presión sobre TSMC. Samsung registra rendimientos inferiores al 20%, lo que la sitúa muy por detrás de TSMC.

Por su parte, Intel ha cancelado recientemente su nodo 20A (2nm), previsto inicialmente para este año, e introducirá en su lugar un proceso 18A el año que viene. La empresa también utilizará transistores de la competencia, TSMC, para su última generación de CPU. Rapidus, en colaboración con IBM, pretende introducir su proceso de 2nm el año que viene, pero no empezará la producción en masa antes de 2027.

Rubén Castro

Redactor

Apasionado de explorar y diseccionar lo último en tecnología. Tengo mucha experiencia en el mundo de los ordenadores y el gaming, aunque también me gustan todos los tipos de gadgets.