Última actualización
26 agosto 2026
Guía rehecha. Llevaba «de 2023» en el titular y seguía posicionando. Se retiran las pastas que ya no tienen sentido y entran las almohadillas de cambio de fase y de grafeno, que son la novedad real para portátiles. Y cambia el enfoque: se jubila la columna de W/mK, porque esa cifra no está normalizada, cada fabricante la mide como quiere y en pruebas reales pastas con números muy distintos quedan a un grado. Se explica además por qué el metal líquido no se pone sobre disipadores de aluminio.
La columna de W/mK no sirve para ordenar pastas térmicas
Casi todas las comparativas de pasta térmica disponibles en español siguen el mismo esquema: copian la conductividad térmica que el fabricante indica en la caja, la ordenan de mayor a menor y a eso lo llaman análisis. Es un proceso cómodo y rápido, pero inútil, ya que ese número no está normalizado. Cada fabricante realiza la medición como quiere, bajo las condiciones que prefiere y publica el dato que más le conviene.
Esto no es una simple sospecha de foro. Arctic, que vende más pasta térmica que casi nadie, decidió dejar de publicar esa cifra y explicó los motivos: afirma que una pasta térmica real oscila entre 1 y 4 W/mK, que valores como 12,5 W/mK «están reñidos con la verdad» y que se trata de un dato puramente de laboratorio que no dice casi nada sobre el rendimiento real en un ordenador. Además, cuando un laboratorio independiente mide la resistencia térmica efectiva con capas inferiores a 30 µm, que es el grosor al que trabaja realmente un procesador moderno, las mejores pastas del mercado se diferencian entre sí por menos de un grado.
Esto no significa que dé igual cuál comprar. Significa que hay que mirar otras cosas.
Lo que sí decide
- Si conduce la electricidad o no. Es el único criterio que puede costar dinero de verdad. El metal líquido y las almohadillas de grafeno conducen; las pastas convencionales de esta guía, no.
- Si aguanta los ciclos térmicos. El calentar y enfriar continuo va escurriendo la pasta fuera de la zona caliente. Se llama pump-out y es la causa real de que un equipo empiece a calentar a los meses. El caso del Kryonaut, la pasta más celebrada de su momento, es el ejemplo que todo el mundo conoce.
- Cuánto dura antes de tener que repastar. Ligado a lo anterior, y muy distinto en una torre estable que en un portátil que se calienta y se enfría veinte veces al día.
- Lo fácil que es aplicarla. Una pasta espesa mal repartida rinde peor que una barata bien puesta. Este criterio pesa más que cualquier decimal de la caja.
Lo que ha cambiado de verdad
La novedad de los últimos años no es una pasta con un número más alto: son los materiales que no son pasta. Las almohadillas de cambio de fase llegan sólidas, se licúan cuando el chip supera cierta temperatura y vuelven a solidificarse al enfriarse, por lo que el pump-out deja de existir. Por su parte, las láminas de grafeno no se secan, no se endurecen y se pueden quitar y poner. Ambas son mejores candidatas que cualquier pasta para un portátil, con un matiz importante de seguridad eléctrica que se explica más abajo.
En este vídeo, der8auer, uno de los mayores expertos en overclock y pastas térmicas, detalla cómo se comportan estos compuestos:
La que debe comprar casi todo el mundo
Arctic MX-7
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- Arctic no imprime una cifra de W/mK en la caja: sostiene que el dato no está normalizado y que la competencia lo infla.
- En las medidas independientes queda en cabeza, unos grados por debajo de la MX-4 que sustituye.
- No es conductora ni capacitiva: una mancha en la placa no rompe nada.
- Fórmula más cohesiva, pensada para reducir el efecto pump-out en equipos que calientan y enfrían muchas veces al día.
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- Es espesa y no se extiende con espátula: hay que aplicarla en cruz y dejar que la presión del disipador la reparta.
- Cuesta más que la MX-4 de siempre, que en un PC normal ya va sobrada.
Arctic es el único fabricante importante que se niega a incluir una cifra de W/mK en la caja, y lo explica con claridad: el valor no está normalizado, es un dato de laboratorio y media industria lo infla para aparentar. El hecho de que la marca que renuncia a ese número sea la que lidera las pruebas independientes resume bastante bien cómo funciona este mercado.
La MX-7 es la sucesora directa de la MX-4 y cumple con lo fundamental: no es capacitiva ni conduce la electricidad, por lo que una mancha accidental junto al socket no supondrá la pérdida de una placa base. Su fórmula es más cohesiva que la de la versión anterior precisamente para resistir el pump-out, que es el efecto por el cual la pasta se va escurriendo fuera de la zona caliente debido a los ciclos de calentamiento y enfriamiento. Este es el motivo real por el que una pasta pierde rendimiento a los pocos meses, y no la conductividad que presenta el primer día.
Presenta un inconveniente práctico: es espesa y no se puede extender con espátula. Se debe aplicar en cruz y dejar que la presión del disipador la reparta. Si estás montando un PC y no quieres pensar más en el tema, esta es la respuesta corta.
La de cuatro euros que rinde como las caras
Thermalright TF7
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- Cuesta unos pocos euros y rinde a la altura de pastas bastante más caras.
- No lleva partículas metálicas: no conduce la electricidad ni corroe los componentes.
- Viene con espátula y con jeringa de aguja, cómoda de dosificar y de guardar.
- Rango de temperatura muy amplio, de -150 a 250 °C.
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- Consistencia densa, tipo mantequilla de cacahuete: cuesta extenderla en capa fina.
- Los 12,8 W/mK que anuncia la caja son un número de laboratorio sin normalizar; no esperes esa distancia con el resto.
La TF7 cuesta unos pocos euros y nadie notará la diferencia entre sus resultados y los de una pasta de veinte en un PC doméstico. No contiene partículas metálicas, por lo que no conduce la electricidad ni corroe ningún componente. Incluye espátula y una jeringa con aguja que facilita la dosificación, además de soportar un rango de temperatura absurdamente amplio.
Su caja anuncia 12,8 W/mK y conviene decirlo claro: esa cifra no significa lo que parece. Ninguna pasta convencional se acerca realmente a esos números cuando se mide la resistencia térmica efectiva con una capa fina, que es la condición en la que trabaja un procesador. La TF7 es una buena pasta barata, no una pasta tres veces mejor que la MX-4.
Su punto flojo es la textura, densa como mantequilla de cacahuete, lo que dificulta la aplicación de una capa fina. Esto se resuelve con el método del punto central y la presión del disipador. Es la opción sensata para un montaje con el presupuesto justo o para tener un tubo de repuesto en el cajón.
El bote grande, para quien monta mucho
Arctic MX-4 (20 g)
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- 20 gramos dan para decenas de aplicaciones, incluso en IHS grandes.
- Consistencia amable: es la pasta más fácil de extender de esta lista y perdona los errores de novato.
- Micropartículas de carbono, sin metal: no conduce la electricidad.
- La fórmula lleva años sin cambiar y se encuentra en cualquier tienda, así que el resultado es previsible.
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- La MX-7 rinde algo mejor si buscas el último grado.
- Para quien solo va a montar un PC, el bote de 20 gramos se queda secándose en un cajón.
La MX-4 lleva años siendo la pasta térmica estándar en todo el mundo y el bote de 20 gramos está pensado para un perfil muy concreto: quien monta equipos para terceros, quien abre el portátil de casa cada verano o quien tiene tres máquinas y las repasta por turnos. Con ese precio por gramo, repastar deja de ser una decisión y pasa a ser una tarea de mantenimiento.
Además, es la pasta más sencilla de extender de toda esta lista. Su consistencia perdona los errores de novato y no conduce la electricidad porque su carga consiste en micropartículas de carbono. Su fórmula no ha cambiado en años, lo que significa que el resultado es previsible independientemente de la tienda o del lote.
Rinde un punto por debajo de la MX-7, y eso es todo lo que hay que decir en su contra. Si el plan es montar un PC y no volver a tocarlo, sobra bote: el tubo pequeño cumple igual y no se queda secándose en un cajón.
La que pones y te olvidas
Thermal Grizzly Duronaut
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- El nombre viene de durability y es literal: toda la fórmula está orientada a la estabilidad a largo plazo.
- Partículas de forma optimizada y alta cohesión para frenar el pump-out, que es lo que arruina una pasta buena a los meses.
- No endurece con el tiempo, así que desmontar el disipador dentro de tres años no será una batalla.
- No conduce la electricidad pese a llevar micropartículas de aluminio.
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- La promesa de longevidad es del fabricante: no hay ensayos independientes de varios años que la confirmen.
- Cuesta bastante más que una pasta corriente para una diferencia de temperatura inicial de uno o dos grados.
El nombre proviene de durability y, por una vez, el marketing acierta. La Duronaut no compite por la temperatura del primer día, sino por la de dentro de tres años, que es cuando las temperaturas se pierden de verdad. Su fórmula combina aceite de silicona con micropartículas de aluminio y nanopartículas de óxido de zinc, con unas formas y un reparto diseñados para que la pasta no se escurra con los ciclos térmicos ni se endurezca en el interior.
Este endurecimiento no es un detalle menor. El caso del Kryonaut, que fue la pasta estrella de la marca durante años, es el ejemplo clásico: es excelente recién aplicada, pero tiene fama merecida de escurrirse en portátiles y en procesadores que pasan mucho tiempo por encima de 80 °C, hasta el punto de que hay quien vio subir la temperatura del equipo diez grados en dos meses. La Duronaut es la respuesta de la casa a ese problema.
Lo honesto es señalar que la promesa de longevidad la firma el fabricante y todavía no existen ensayos independientes de varios años que la confirmen. A cambio, si el equipo va dentro de una torre que no piensas volver a abrir, pagar de más una vez sale más barato que desmontarlo dos veces.
El especialista en portátiles
Thermal Grizzly PhaseSheet PTM
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- Por encima de 45 °C se vuelve líquida y rellena la superficie como una pasta; al enfriarse vuelve a solidificar, que es justo lo que impide el pump-out.
- No conduce la electricidad: se puede recortar y colocar sobre un die desnudo sin el miedo del metal líquido.
- La lámina de 50 x 40 mm se corta a la medida del chip, así que sirve para CPU, GPU y consolas.
- En las pruebas independientes se coloca al nivel de las mejores pastas, incluida la Duronaut.
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- Necesita presión de montaje alta, de 300 a 400 N, para dar lo que promete: en disipadores flojos rinde peor.
- El rendimiento máximo aparece tras una decena de ciclos por encima de 60 °C, así que las primeras medidas engañan.
Un portátil es el peor sitio del mundo para una pasta térmica: la capa es finísima, la presión es irregular, hay decenas de ciclos de calentamiento y enfriamiento al día y el desmontaje da pereza solo de pensarlo. Por ello, los fabricantes llevan años integrando materiales de cambio de fase de serie en sus equipos, y el PhaseSheet PTM es la versión de esa tecnología que se puede comprar por separado.
Su funcionamiento es inverso al de una pasta: se presenta como una lámina sólida que, en cuanto el chip supera los 45 °C, se licúa para rellenar las irregularidades al igual que un compuesto líquido. Al enfriarse, vuelve a solidificarse. Este proceso cíclico es precisamente lo que evita que el material termine expulsado fuera de la zona caliente, que es el fallo que acaba con las pastas en un portátil. Además, a diferencia del grafeno o del metal líquido, no conduce la electricidad, por lo que puede recortarse y colocarse sobre un die desnudo sin sudores fríos.
Hay dos avisos. Requiere una presión de montaje considerable, entre 300 y 400 N, por lo que no dará el rendimiento prometido en un disipador flojo. Además, su rendimiento máximo no se alcanza hasta que han pasado una decena de ciclos por encima de 60 °C: las primeras lecturas tras el montaje no son la foto final. La lámina de 50 x 40 mm permite recortar varias veces y sirve también para consolas.
El reutilizable, de grafeno
Thermal Grizzly KryoSheet
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- No se seca, no se agrieta y no se bombea: el problema de la degradación con los ciclos térmicos simplemente no existe.
- Se coloca en segundos, sin extender, sin dosificar y sin alcohol isopropílico de por medio.
- Aguanta varios montajes y desmontajes si se manipula con cuidado.
- Viene precortada en varias medidas, incluidas las que cubren un IHS de sobremesa entero.
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- Conduce la electricidad: no puede tocar los componentes que rodean al die, y eso la descarta en muchos portátiles.
- Al desmontarla pueden aparecer microfisuras en el grafeno que empeoran el contacto en el siguiente montaje.
- Exige superficies planas y buena presión de montaje; con un disipador mediocre pierde frente a una pasta normal.
El KryoSheet es una lámina de grafeno de dos décimas de milímetro que se coloca sobre el procesador y listo. No hace falta extenderla, dosificarla, no se seca, no se endurece y nunca se bombea, ya que no hay nada que pueda escurrirse. Para quien cambia de disipador constantemente, prueba diferentes refrigeraciones o desmonta una gráfica con frecuencia, elimina de un plumazo el ritual del alcohol isopropílico y el papel sin pelusa.
Hay un inconveniente importante que conviene mencionar antes que cualquier ventaja: el KryoSheet conduce la electricidad. No puede entrar en contacto con los componentes que rodean al die ni con ninguna pista cercana, algo que en la práctica lo descarta para gran parte de los portátiles, ya que el chip está desnudo y rodeado de elementos. En un IHS de sobremesa, que es plano y tiene margen alrededor, el riesgo es mucho menor, pero sigue siendo un material conductor colocado a mano.
Tampoco es indestructible: al desmontarlo pueden aparecer microfisuras en el grafeno que empeoran el contacto en el siguiente montaje, por lo que lo de reutilizable tiene letra pequeña. Además, exige superficies planas y buena presión; con un disipador mediocre, una pasta corriente rinde más.
El tope de gama, con letra pequeña
Thermal Grizzly Conductonaut Extreme
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- La aleación de galio es líquida a temperatura ambiente y deja una capa mínima: es otra categoría de transferencia de calor.
- Su terreno es el die desnudo, el delid y las bases de cobre niquelado, donde una pasta convencional se queda corta.
- Viene con jeringa, aguja metálica, aguja de absorción, bastoncillos sin pelusa y toallitas de limpieza.
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- Conduce la electricidad: una gota en la placa base se lleva por delante el hardware.
- Prohibida sobre aluminio, el galio lo corroe; solo cobre o cobre niquelado.
- Puede difundirse en el IHS y borrar el grabado del procesador, con lo que eso implica para la garantía.
El Conductonaut Extreme es metal líquido, una aleación de galio que ya es líquida a temperatura ambiente y que crea una capa de grosor mínimo entre el chip y el disipador. Es la única opción de esta lista que pertenece a otra categoría de transferencia de calor. Su terreno natural es el die desnudo, el procesador delidado y las bases de cobre niquelado, escenarios donde una pasta convencional se queda visiblemente corta.
La letra pequeña no termina aquí. El galio puede difundirse en el disipador integrado del procesador y borrar el grabado, lo que tiene implicaciones a la hora de reclamar una garantía. El kit incluye jeringa, aguja metálica, aguja de absorción, bastoncillos sin pelusa y toallitas, y no está de más aislar la zona alrededor del die con laca o cinta antes de aplicarlo.
Si se utiliza en un procesador con IHS y un disipador normal, la mejora frente a una buena pasta es de unos pocos grados. Teniendo en cuenta la lista de condiciones anterior, esto solo compensa a quien sabe exactamente por qué lo quiere.
Los cuatro criterios que sí ordenan una comparativa
Si la cifra de la caja no es útil, hace falta otro criterio de medición. Estas son las cuatro cuestiones que cambian la experiencia real, ordenadas según lo que pueden costar si se eligen mal.
1. Conductividad eléctrica: el único error caro
Una pasta convencional no conduce la electricidad. Si cae un poco fuera del procesador, se limpia y no ha pasado nada. El metal líquido y las láminas de grafeno sí conducen, y ahí un descuido no se paga con dos grados sino con una placa base. Es el primer filtro y descarta productos enteros según dónde vayas a montarlo: en un die desnudo rodeado de componentes, cualquier material conductor es un riesgo que hay que justificar.
2. Resistencia al pump-out: por qué una pasta buena empeora
El pump-out es el proceso mediante el cual la pasta se desplaza fuera de la zona caliente cada vez que el chip se calienta y se enfría, hasta que quedan huecos justo en el centro, donde más es necesaria. Esta es la razón por la que un equipo que funcionaba correctamente puede empezar a hacer thermal throttling meses después sin que nadie haya tocado nada.
El Kryonaut es el ejemplo perfecto: es una pasta excelente el primer día, pero tiene fama justificada de escurrirse en portátiles y en procesadores que funcionan por encima de 80 °C. Algunos usuarios documentaron subidas de diez grados en dos meses. Las fórmulas modernas que presumen de durabilidad, como la Duronaut o la propia MX-7, están diseñadas para solucionar este problema y no en función del W/mK.
3. Duración real antes de repastar
En una torre de sobremesa estable, una pasta decente aguanta perfectamente entre tres y cinco años. En un portátil que arranca, se calienta y se enfría veinte veces al día, el desgaste es distinto y existen materiales, como los de cambio de fase, diseñados específicamente para ese castigo. Aquí tienes más detalle sobre cada cuánto hay que cambiar la pasta térmica.
4. Facilidad de aplicación
Es el criterio que más gente subestima y el que más influye en la temperatura. Una pasta espesa que se reparta mal deja huecos de aire, y el aire es el peor aislante posible. Una pasta fluida y bien aplicada supera a una premium puesta con prisa. Si es el primer montaje, la consistencia importa más que la marca.
| Producto | Tipo | ¿Conduce electricidad? | W/mK que declara el fabricante | Para quién |
| Arctic MX-7 | Pasta | No | No lo publica | La opción por defecto en casi cualquier PC |
| Thermalright TF7 | Pasta | No | 12,8 | Montaje con el presupuesto justo |
| Arctic MX-4 (20 g) | Pasta | No | No lo publica | Quien monta y repasta a menudo |
| Thermal Grizzly Duronaut | Pasta | No | — | El PC que no vas a volver a abrir |
| Thermal Grizzly PhaseSheet PTM | Cambio de fase | No | — | Portátiles y consolas |
| Thermal Grizzly KryoSheet | Grafeno | Sí | — | Quien desmonta el disipador a menudo |
| Thermal Grizzly Conductonaut Extreme | Metal líquido | Sí | — | Delid y die desnudo con experiencia |
Pasta, cambio de fase o grafeno
Durante veinte años solo hubo una respuesta a esta pregunta. Ahora hay tres, y no compiten por el mismo hueco.
Pasta térmica convencional
Sigue siendo la opción correcta para la gran mayoría de montajes de sobremesa. Es barata, segura porque no conduce la electricidad, se encuentra en cualquier sitio y aguanta años en un equipo estable. La diferencia entre una pasta buena y otra muy buena es de solo uno o dos grados, por lo que la elección sensata es optar por una marca fiable que tenga una consistencia manejable y buena resistencia al pump-out.
Materiales de cambio de fase
Se presentan como una lámina sólida que se licúa cuando el chip alcanza cierta temperatura; en el caso del PhaseSheet PTM, esto ocurre alrededor de los 45 °C. Al enfriarse, el material vuelve a solidificarse, y este ciclo es precisamente lo que evita que acabe siendo expulsado. Por esta razón, los fabricantes de portátiles los utilizan de serie desde hace años. Son la mejor opción para un portátil o una consola, y tienen la ventaja añadida de que no conducen la electricidad.
Exigen dos condiciones a cambio: una presión de montaje alta y un rodaje de varios ciclos térmicos antes de alcanzar su mejor rendimiento.
Láminas de grafeno
El KryoSheet es un material que no se seca, no se endurece y nunca sufre el efecto de bombeo. Se instala en segundos y puede quitarse y volver a colocarse. Su problema es que conduce la electricidad, lo que obliga a mantenerlo alejado de todo lo que rodea al die y lo hace poco recomendable en muchos portátiles, que es precisamente el escenario donde su durabilidad destacaría. En un disipador integrado de sobremesa, que sea plano y tenga margen alrededor, resulta una alternativa muy cómoda para quien desmonta el equipo a menudo.
| Material | Conductividad térmica aproximada |
| Aire | 0,024 W/mK |
| Agua | 0,6 W/mK |
| Pasta térmica convencional | 1 - 4 W/mK |
| Galio | 29 W/mK |
| Estaño | 67 W/mK |
| Aluminio | 205 W/mK |
| Cobre | 401 W/mK |
Metal líquido: cuándo sí y cuándo nunca
El metal líquido es la única familia de esta guía que realmente juega en otra liga térmica. También es la única capaz de destruir hardware. Ambas cosas son ciertas a la vez y ninguna guía debería mencionar la primera sin explicar la segunda.
Nunca sobre aluminio. Las aleaciones de galio corroen el aluminio y destruyen la base del disipador. Solo debe usarse con cobre o cobre niquelado.
Conduce la electricidad. Una sola gota en la placa base o en los componentes que rodean al socket provoca un cortocircuito. No se trata de un riesgo teórico: es el accidente típico.
Puede difundirse en el disipador integrado del procesador y borrar el grabado, lo que complica cualquier reclamación de garantía.
Aun así, tiene su propio espacio y es totalmente válido. En un procesador delidado, en un die desnudo o en cualquier montaje de alta densidad de potencia sobre base de cobre niquelado, el metal líquido logra lo que ninguna pasta consigue. En esos casos, compensa.
No compensa utilizarlo entre un disipador integrado normal y un disipador de torre corriente. La ganancia es de unos pocos grados y el precio a pagar es todo lo mencionado anteriormente, además de una aplicación delicada, la necesidad de aislar la zona con laca o cinta y aceptar que desmontar el equipo dentro de dos años será más entretenido de lo normal. La comparación detallada se encuentra en pasta térmica frente a metal líquido.
Regla corta: si dudas sobre si el metal líquido es adecuado para tu montaje, no lo es.
Cómo aplicarla y cada cuánto cambiarla
Los grados que promete la caja y que no refleja se consiguen en la aplicación.
Limpia bien las dos superficies. Utiliza alcohol isopropílico y un paño sin pelusa, tanto en el disipador integrado del procesador como en la base del disipador. Cualquier resto de la pasta anterior garantiza la aparición de un hueco.
Capa fina. Las pruebas independientes realizan mediciones por debajo de 30 µm, ya que ese es el grosor al que opera un procesador moderno. Cuanto más gruesa sea la capa, peor rendirá cualquier compuesto. La pasta no es un aislante que sobre: es un relleno que falta.
Deja que la presión reparta. Extender la pasta con espátula resulta contraproducente con los compuestos espesos actuales. La MX-7, por ejemplo, se aplica en cruz y el propio disipador se encarga de repartirla al apretarlo. En el caso de las pastas fluidas, un punto central del tamaño de un guisante sigue siendo el método más fiable en disipadores integrados normales.
Aprieta en cruz y por pasos. Los tornillos del disipador se deben apretar poco a poco y alternando las esquinas opuestas para que la presión quede repartida. Un montaje torcido pierde más temperatura que cualquier elección de pasta.
No repastes por costumbre. En un ordenador de sobremesa estable, un intervalo entre tres y cinco años es razonable; en un portátil, el plazo es menor. La señal para volver a aplicar pasta no es el calendario, sino la temperatura: es momento de hacerlo si el equipo empieza a calentar más de lo que lo hacía realizando la misma tarea. Para vigilarlo, aquí van las formas de ver la temperatura de la CPU.
Fuentes
