Última actualización
26 agosto 2026
Guía rehecha. Llevaba «de 2023» en el titular y seguía posicionando. Se retiran las pastas que ya no tienen sentido y entran las almohadillas de cambio de fase y de grafeno, que son la novedad real para portátiles. Y cambia el enfoque: se jubila la columna de W/mK, porque esa cifra no está normalizada, cada fabricante la mide como quiere y en pruebas reales pastas con números muy distintos quedan a un grado. Se explica además por qué el metal líquido no se pone sobre disipadores de aluminio.
La columna de W/mK no sirve para ordenar pastas térmicas
Casi todas las comparativas de pasta térmica que hay en español están construidas igual: se copia la conductividad térmica que el fabricante imprime en la caja, se ordena de mayor a menor y a eso se le llama análisis. Es cómodo, es rápido y es inútil, porque ese número no está normalizado. Cada fabricante lo mide como quiere, en las condiciones que quiere, y publica lo que le conviene.
No es una sospecha de foro. Arctic, que vende más pasta térmica que casi nadie, decidió dejar de publicar la cifra y explicó por qué: dice que una pasta térmica real se mueve entre 1 y 4 W/mK, que valores como 12,5 W/mK «están reñidos con la verdad», y que el dato es puramente de laboratorio y no dice casi nada del rendimiento dentro de un ordenador. Y cuando un laboratorio independiente mide resistencia térmica efectiva con capas por debajo de 30 µm, que es el grosor al que trabaja de verdad un procesador moderno, las mejores pastas del mercado quedan separadas por menos de un grado entre ellas.
Esto no significa que dé igual cuál comprar. Significa que hay que mirar otras cosas.
Lo que sí decide
- Si conduce la electricidad o no. Es el único criterio que puede costar dinero de verdad. El metal líquido y las almohadillas de grafeno conducen; las pastas convencionales de esta guía, no.
- Si aguanta los ciclos térmicos. El calentar y enfriar continuo va escurriendo la pasta fuera de la zona caliente. Se llama pump-out y es la causa real de que un equipo empiece a calentar a los meses. El caso del Kryonaut, la pasta más celebrada de su momento, es el ejemplo que todo el mundo conoce.
- Cuánto dura antes de tener que repastar. Ligado a lo anterior, y muy distinto en una torre estable que en un portátil que se calienta y se enfría veinte veces al día.
- Lo fácil que es aplicarla. Una pasta espesa mal repartida rinde peor que una barata bien puesta. Este criterio pesa más que cualquier decimal de la caja.
Lo que ha cambiado de verdad
La novedad de los últimos años no es una pasta con un número más alto: son los materiales que no son pasta. Las almohadillas de cambio de fase llegan sólidas, se licúan cuando el chip pasa de cierta temperatura y vuelven a solidificarse al enfriarse, con lo que el pump-out deja de existir. Y las láminas de grafeno no se secan, no endurecen y se pueden quitar y poner. Ambas son mejores candidatas que cualquier pasta para un portátil, con un matiz importante de seguridad eléctrica que se explica más abajo.
En este vídeo, der8auer, uno de los mayores expertos en overclock y pastas térmicas, entra en el detalle de cómo se comportan estos compuestos:
La que debe comprar casi todo el mundo
Arctic MX-7
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- Arctic no imprime una cifra de W/mK en la caja: sostiene que el dato no está normalizado y que la competencia lo infla.
- En las medidas independientes queda en cabeza, unos grados por debajo de la MX-4 que sustituye.
- No es conductora ni capacitiva: una mancha en la placa no rompe nada.
- Fórmula más cohesiva, pensada para reducir el efecto pump-out en equipos que calientan y enfrían muchas veces al día.
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- Es espesa y no se extiende con espátula: hay que aplicarla en cruz y dejar que la presión del disipador la reparta.
- Cuesta más que la MX-4 de siempre, que en un PC normal ya va sobrada.
Arctic es el único fabricante grande que se niega a imprimir una cifra de W/mK en la caja, y lo explica sin rodeos: el valor no está normalizado, es un dato de laboratorio y media industria lo infla para aparentar. Que la marca que renuncia al número sea la que encabeza las medidas independientes resume bastante bien de qué va este mercado.
La MX-7 es la sucesora directa de la MX-4 y hace lo que hay que hacer: no conduce la electricidad ni es capacitiva, así que una mancha despistada junto al socket no cuesta una placa base, y su fórmula es más cohesiva que la anterior precisamente para aguantar el pump-out, el efecto por el que la pasta se va escurriendo fuera de la zona caliente a fuerza de calentar y enfriar. Ese es el motivo real por el que una pasta empeora a los meses, no la conductividad del primer día.
Tiene una pega práctica: es espesa y no se extiende con espátula. Se aplica en cruz y se deja que la presión del disipador la reparta. Si estás montando un PC y no quieres pensar más en el tema, esta es la respuesta corta.
La de cuatro euros que rinde como las caras
Thermalright TF7
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- Cuesta unos pocos euros y rinde a la altura de pastas bastante más caras.
- No lleva partículas metálicas: no conduce la electricidad ni corroe los componentes.
- Viene con espátula y con jeringa de aguja, cómoda de dosificar y de guardar.
- Rango de temperatura muy amplio, de -150 a 250 °C.
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- Consistencia densa, tipo mantequilla de cacahuete: cuesta extenderla en capa fina.
- Los 12,8 W/mK que anuncia la caja son un número de laboratorio sin normalizar; no esperes esa distancia con el resto.
La TF7 cuesta unos pocos euros y en un PC doméstico nadie va a distinguir su resultado del de una pasta de veinte. No lleva partículas metálicas, así que no conduce la electricidad ni corroe nada, viene con espátula y con una jeringa de aguja cómoda de dosificar, y aguanta un rango de temperatura absurdamente amplio.
Su caja anuncia 12,8 W/mK y conviene decirlo claro: esa cifra no significa lo que parece. Ninguna pasta convencional se acerca de verdad a esos números cuando se mide la resistencia térmica efectiva con una capa fina, que es la condición en la que trabaja un procesador. La TF7 es una buena pasta barata, no una pasta tres veces mejor que la MX-4.
Su punto flojo es la textura, densa como mantequilla de cacahuete, que hace trabajosa la capa fina. Con el método del punto central y la presión del disipador se resuelve. Es la opción sensata para un montaje con el presupuesto justo o para tener un tubo de repuesto en el cajón.
El bote grande, para quien monta mucho
Arctic MX-4 (20 g)
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- 20 gramos dan para decenas de aplicaciones, incluso en IHS grandes.
- Consistencia amable: es la pasta más fácil de extender de esta lista y perdona los errores de novato.
- Micropartículas de carbono, sin metal: no conduce la electricidad.
- La fórmula lleva años sin cambiar y se encuentra en cualquier tienda, así que el resultado es previsible.
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- La MX-7 rinde algo mejor si buscas el último grado.
- Para quien solo va a montar un PC, el bote de 20 gramos se queda secándose en un cajón.
La MX-4 lleva años siendo la pasta por defecto del planeta y el bote de 20 gramos existe para un perfil muy concreto: el que monta equipos para otros, el que abre el portátil de casa cada verano o el que tiene tres máquinas y las repasta por turnos. A ese precio por gramo, repastar deja de ser una decisión y pasa a ser mantenimiento.
Es también la pasta más fácil de extender de esta lista. Su consistencia perdona los errores de novato, no conduce la electricidad porque su carga es de micropartículas de carbono y la fórmula no ha cambiado en años, lo que significa que el resultado es previsible en cualquier tienda y en cualquier lote.
Rinde un punto por debajo de la MX-7, y eso es todo lo que hay que decir en su contra. Si el plan es montar un PC y no volver a tocarlo, sobra bote: el tubo pequeño cumple igual y no se queda secándose en un cajón.
La que pones y te olvidas
Thermal Grizzly Duronaut
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- El nombre viene de durability y es literal: toda la fórmula está orientada a la estabilidad a largo plazo.
- Partículas de forma optimizada y alta cohesión para frenar el pump-out, que es lo que arruina una pasta buena a los meses.
- No endurece con el tiempo, así que desmontar el disipador dentro de tres años no será una batalla.
- No conduce la electricidad pese a llevar micropartículas de aluminio.
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- La promesa de longevidad es del fabricante: no hay ensayos independientes de varios años que la confirmen.
- Cuesta bastante más que una pasta corriente para una diferencia de temperatura inicial de uno o dos grados.
El nombre viene de durability y por una vez el marketing apunta a lo correcto. La Duronaut no compite por el grado del primer día sino por el de dentro de tres años, que es donde se pierden de verdad las temperaturas. Su fórmula combina aceite de silicona con micropartículas de aluminio y nanopartículas de óxido de zinc, con formas y reparto pensados para que la pasta no se escurra con los ciclos térmicos ni endurezca dentro.
Ese endurecimiento no es un detalle menor. El caso del Kryonaut, la propia pasta estrella de la marca durante años, es el ejemplo clásico: excelente recién puesta y con fama merecida de escurrirse en portátiles y en procesadores que pasan mucho tiempo por encima de 80 °C, hasta el punto de que hay quien vio subir el equipo diez grados en dos meses. La Duronaut es la respuesta de la casa a ese problema.
Lo honesto es señalar que la promesa de longevidad la firma el fabricante y todavía no existen ensayos independientes de varios años que la confirmen. A cambio, si el equipo va dentro de una torre que no piensas volver a abrir, pagar de más una vez sale más barato que desmontarlo dos veces.
El especialista en portátiles
Thermal Grizzly PhaseSheet PTM
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- Por encima de 45 °C se vuelve líquida y rellena la superficie como una pasta; al enfriarse vuelve a solidificar, que es justo lo que impide el pump-out.
- No conduce la electricidad: se puede recortar y colocar sobre un die desnudo sin el miedo del metal líquido.
- La lámina de 50 x 40 mm se corta a la medida del chip, así que sirve para CPU, GPU y consolas.
- En las pruebas independientes se coloca al nivel de las mejores pastas, incluida la Duronaut.
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- Necesita presión de montaje alta, de 300 a 400 N, para dar lo que promete: en disipadores flojos rinde peor.
- El rendimiento máximo aparece tras una decena de ciclos por encima de 60 °C, así que las primeras medidas engañan.
Un portátil es el peor sitio del mundo para una pasta térmica: capa finísima, presión irregular, decenas de ciclos de calentar y enfriar al día y un desmontaje que da pereza solo de pensarlo. Por eso los fabricantes llevan años usando materiales de cambio de fase de serie en sus equipos, y el PhaseSheet PTM es la versión de esa tecnología que se puede comprar suelta.
Funciona al revés que una pasta: llega en forma de lámina sólida, y en cuanto el chip pasa de 45 °C se licúa y rellena las irregularidades igual que un compuesto líquido. Al enfriarse vuelve a solidificar. Ese ir y venir es justo lo que impide que el material acabe expulsado fuera de la zona caliente, que es el fallo que mata a las pastas en un portátil. Y, a diferencia del grafeno o del metal líquido, no conduce la electricidad, así que puede recortarse y colocarse sobre un die desnudo sin sudores fríos.
Dos avisos. Necesita presión de montaje seria, entre 300 y 400 N, así que en un disipador flojo no dará lo que promete. Y su rendimiento máximo no aparece hasta pasada una decena de ciclos por encima de 60 °C: las primeras lecturas después del montaje no son la foto final. La lámina de 50 x 40 mm da para recortar varias veces, y sirve igual para consolas.
El reutilizable, de grafeno
Thermal Grizzly KryoSheet
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- No se seca, no se agrieta y no se bombea: el problema de la degradación con los ciclos térmicos simplemente no existe.
- Se coloca en segundos, sin extender, sin dosificar y sin alcohol isopropílico de por medio.
- Aguanta varios montajes y desmontajes si se manipula con cuidado.
- Viene precortada en varias medidas, incluidas las que cubren un IHS de sobremesa entero.
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- Conduce la electricidad: no puede tocar los componentes que rodean al die, y eso la descarta en muchos portátiles.
- Al desmontarla pueden aparecer microfisuras en el grafeno que empeoran el contacto en el siguiente montaje.
- Exige superficies planas y buena presión de montaje; con un disipador mediocre pierde frente a una pasta normal.
El KryoSheet es una lámina de grafeno de dos décimas de milímetro que se coloca encima del procesador y ya está. No se extiende, no se dosifica, no se seca, no endurece y no se bombea nunca, porque no hay nada que pueda escurrirse. Para quien cambia de disipador cada dos por tres, prueba refrigeraciones o desmonta una gráfica con frecuencia, elimina de un plumazo el ritual del alcohol isopropílico y el papel sin pelusa.
El pero es grande y hay que decirlo antes que ninguna ventaja: el KryoSheet conduce la electricidad. No puede tocar los componentes que rodean al die ni ninguna pista cercana, lo que en la práctica lo descarta en buena parte de los portátiles, donde el chip está desnudo y rodeado de cosas. En un IHS de sobremesa, plano y con margen alrededor, el riesgo es mucho menor, pero sigue siendo un material conductor colocado a mano.
Tampoco es indestructible: al desmontarlo pueden aparecer microfisuras en el grafeno que empeoran el contacto en el siguiente montaje, así que lo de reutilizable tiene letra pequeña. Y exige superficies planas y buena presión; con un disipador mediocre una pasta corriente rinde más.
El tope de gama, con letra pequeña
Thermal Grizzly Conductonaut Extreme
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- La aleación de galio es líquida a temperatura ambiente y deja una capa mínima: es otra categoría de transferencia de calor.
- Su terreno es el die desnudo, el delid y las bases de cobre niquelado, donde una pasta convencional se queda corta.
- Viene con jeringa, aguja metálica, aguja de absorción, bastoncillos sin pelusa y toallitas de limpieza.
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- Conduce la electricidad: una gota en la placa base se lleva por delante el hardware.
- Prohibida sobre aluminio, el galio lo corroe; solo cobre o cobre niquelado.
- Puede difundirse en el IHS y borrar el grabado del procesador, con lo que eso implica para la garantía.
El Conductonaut Extreme es metal líquido: una aleación de galio que a temperatura ambiente ya es líquida y que deja una capa de un grosor mínimo entre chip y disipador. Es la única opción de esta lista que juega en otra categoría de transferencia de calor, y su terreno natural es el die desnudo, el procesador delidado y las bases de cobre niquelado, donde una pasta convencional se queda visiblemente corta.
La letra pequeña no acaba ahí. El galio puede difundirse en el disipador integrado del procesador y borrar el grabado, con lo que eso implica a la hora de reclamar una garantía. El kit incluye jeringa, aguja metálica, aguja de absorción, bastoncillos sin pelusa y toallitas, y no está de más aislar con laca o cinta la zona alrededor del die antes de aplicarlo.
En un procesador con IHS y un disipador normal, la ganancia respecto a una buena pasta es de unos pocos grados. Con la lista de condiciones anterior encima de la mesa, eso solo compensa a quien ya sabe exactamente por qué lo quiere.
Los cuatro criterios que sí ordenan una comparativa
Si el número de la caja no sirve, hace falta otra vara de medir. Estas son las cuatro cosas que cambian la experiencia real, ordenadas por lo que pueden costar si se eligen mal.
1. Conductividad eléctrica: el único error caro
Una pasta convencional no conduce la electricidad. Si cae un poco fuera del procesador, se limpia y no ha pasado nada. El metal líquido y las láminas de grafeno sí conducen, y ahí un descuido no se paga con dos grados sino con una placa base. Es el primer filtro y descarta productos enteros según dónde vaya a montarse: en un die desnudo rodeado de componentes, cualquier material conductor es un riesgo que hay que justificar.
2. Resistencia al pump-out: por qué una pasta buena empeora
El pump-out es el mecanismo por el que la pasta se va escurriendo fuera de la zona caliente cada vez que el chip se calienta y se enfría, hasta dejar huecos justo en el centro, donde más falta hace. Es la razón de que un equipo que iba fino empiece a hacer thermal throttling meses después sin que nadie haya tocado nada.
El Kryonaut es el caso de manual: una pasta excelente el primer día, con fama justificada de escurrirse en portátiles y en procesadores que viven por encima de 80 °C. Hay usuarios que documentaron subidas de diez grados en dos meses. Las fórmulas modernas que presumen de durabilidad, como la Duronaut o la propia MX-7, están diseñadas alrededor de este problema, no alrededor del W/mK.
3. Duración real antes de repastar
En una torre de sobremesa estable, una pasta decente aguanta perfectamente entre tres y cinco años. En un portátil que arranca, se calienta y se enfría veinte veces al día, el desgaste es otro y hay materiales, como los de cambio de fase, pensados específicamente para ese castigo. Aquí tienes más detalle sobre cada cuánto hay que cambiar la pasta térmica.
4. Facilidad de aplicación
Es el criterio que más gente subestima y el que más grados mueve. Una pasta espesa mal repartida deja huecos de aire, y el aire es el peor aislante posible. Una pasta fluida y bien puesta gana a una premium aplicada con prisa. Si es el primer montaje, la consistencia importa más que la marca.
| Producto | Tipo | ¿Conduce electricidad? | W/mK que declara el fabricante | Para quién |
| Arctic MX-7 | Pasta | No | No lo publica | La opción por defecto en casi cualquier PC |
| Thermalright TF7 | Pasta | No | 12,8 | Montaje con el presupuesto justo |
| Arctic MX-4 (20 g) | Pasta | No | No lo publica | Quien monta y repasta a menudo |
| Thermal Grizzly Duronaut | Pasta | No | — | El PC que no vas a volver a abrir |
| Thermal Grizzly PhaseSheet PTM | Cambio de fase | No | — | Portátiles y consolas |
| Thermal Grizzly KryoSheet | Grafeno | Sí | — | Quien desmonta el disipador a menudo |
| Thermal Grizzly Conductonaut Extreme | Metal líquido | Sí | — | Delid y die desnudo con experiencia |
Pasta, cambio de fase o grafeno
Durante veinte años solo hubo una respuesta a esta pregunta. Ahora hay tres, y no compiten por el mismo hueco.
Pasta térmica convencional
Sigue siendo la opción correcta para la inmensa mayoría de montajes de sobremesa. Es barata, es segura porque no conduce la electricidad, se encuentra en cualquier sitio y en un equipo estable aguanta años. La discusión entre una pasta buena y otra muy buena se decide en uno o dos grados, así que la elección sensata es una marca fiable con buena resistencia al pump-out y consistencia manejable.
Materiales de cambio de fase
Llegan en forma de lámina sólida y se licúan cuando el chip supera cierta temperatura, en el caso del PhaseSheet PTM alrededor de 45 °C. Al enfriarse vuelven a solidificar, y ese ciclo es exactamente lo que impide que el material acabe expulsado. Los fabricantes de portátiles llevan años usándolos de fábrica por este motivo. Son la mejor opción para un portátil o una consola, con la ventaja añadida de que no conducen la electricidad.
Piden dos cosas a cambio: presión de montaje alta y un rodaje de varios ciclos térmicos antes de dar su mejor cifra.
Láminas de grafeno
El KryoSheet es un material que no se seca, no endurece y no se bombea nunca. Se coloca en segundos y se puede quitar y volver a poner. Su problema es que conduce la electricidad, lo que obliga a mantenerlo lejos de todo lo que rodea al die y lo hace poco recomendable en muchos portátiles, justo el escenario donde su durabilidad brillaría. En un disipador integrado de sobremesa, plano y con margen alrededor, es una alternativa muy cómoda para quien desmonta a menudo.
| Material | Conductividad térmica aproximada |
| Aire | 0,024 W/mK |
| Agua | 0,6 W/mK |
| Pasta térmica convencional | 1 - 4 W/mK |
| Galio | 29 W/mK |
| Estaño | 67 W/mK |
| Aluminio | 205 W/mK |
| Cobre | 401 W/mK |
Metal líquido: cuándo sí y cuándo nunca
El metal líquido es la única familia de esta guía que de verdad juega en otra liga térmica. También es la única que puede destruir hardware. Las dos cosas son ciertas a la vez y ninguna guía debería contar la primera sin la segunda.
Nunca sobre aluminio. Las aleaciones de galio corroen el aluminio y se comen la base del disipador. Solo cobre o cobre niquelado.
Conduce la electricidad. Una gota en la placa base o en los componentes que rodean al socket es un cortocircuito. No es un riesgo teórico: es el accidente típico.
Puede difundirse en el disipador integrado del procesador y borrar el grabado, lo que complica cualquier reclamación de garantía.
Dicho eso, tiene un terreno propio y legítimo. En un procesador delidado, en un die desnudo o en cualquier montaje de alta densidad de potencia sobre base de cobre niquelado, el metal líquido consigue lo que ninguna pasta puede. Ahí compensa.
Lo que no compensa es ponerlo entre un disipador integrado normal y un disipador de torre corriente. La ganancia ronda unos pocos grados y hay que pagarla con todo lo anterior más una aplicación delicada, aislar la zona con laca o cinta y aceptar que desmontar el equipo dentro de dos años será más entretenido de lo normal. La comparación en detalle está en pasta térmica frente a metal líquido.
Regla corta: si dudas de si el metal líquido es para tu montaje, no lo es.
Cómo aplicarla y cada cuánto cambiarla
Es en la aplicación donde se consiguen los grados que la caja promete y no refleja.
Limpia bien las dos superficies. Alcohol isopropílico y un paño sin pelusa, tanto en el disipador integrado del procesador como en la base del disipador. Cualquier resto de la pasta anterior es un hueco garantizado.
Capa fina. Los ensayos independientes miden por debajo de 30 µm porque ese es el grosor al que trabaja un procesador moderno, y cuanto más gruesa es la capa, peor rinde cualquier compuesto. La pasta no es un aislante que sobre: es un relleno que falta.
Deja que la presión reparta. Con las pastas espesas modernas, extender con espátula es contraproducente. La MX-7, por ejemplo, se aplica en cruz y es el propio disipador el que la reparte al apretarlo. Con pastas fluidas, un punto central del tamaño de un guisante sigue siendo el método más fiable en disipadores integrados normales.
Aprieta en cruz y por pasos. Los tornillos del disipador se van apretando alternando esquinas opuestas, poco a poco, para que la presión quede repartida. Un montaje torcido pierde más temperatura que cualquier elección de pasta.
No repastes por costumbre. En una torre estable, entre tres y cinco años es un intervalo razonable; en un portátil, menos. La señal para repastar no es el calendario sino la temperatura: si el equipo empieza a calentar más de lo que calentaba haciendo lo mismo, es momento de hacerlo. Para vigilarlo, aquí van las formas de ver la temperatura de la CPU.
Fuentes
