Canon desafía la supremacía de ASML en la fabricación de chips con un nuevo sistema de litografía por nanoimpresión

Rubén Castro, 24 octubre 2023

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Aunque la empresa japonesa Canon es más conocida sus cámaras de fotos e impresoras, ahora sus amplios conocimientos en tecnologías ópticas y de imagen para aventurarse en el campo altamente especializado de los equipos avanzados de fabricación de chips (litografía).

La litografía de nanoimpresión es una técnica que existe desde hace más de 20 años. Sin embargo, la tecnología no consiguió ganar tracción significativa, principalmente porque las máquinas de ultravioleta extremo (EUV) producidas por la empresa holandesa ASML ofrecían resultados superiores para productos de chips muy sofisticados. Canon, que lleva desarrollando su tecnología NIL desde 2004, apuesta ahora por la idea de que esta solución “más barata” es “suficientemente buena” para producir microchips avanzados de forma independiente.

Canon acaba de presentar el FPA-1200NZ2C, un equipo de “fabricación de semiconductores por nanoimpresión” diseñado específicamente para producir microchips y otros componentes basados en semiconductores utilizando los últimos nodos de fabricación disponibles. La solución de Canon para la fabricación de chips parece ofrecer capacidades similares a las de sus competidores, pero lo hace con un consumo de energía significativamente menor, gracias a la utilización de la tecnología de nanoimpresión.

A diferencia de los sistemas fotolitográficos tradicionales, la litografía de nanoimpresión (NIL) no se basa en un mecanismo óptico para transferir un patrón de circuito a la oblea recubierta de resistencia. La maquinaria NIL de Canon consigue el mismo resultado presionando una máscara impresa con el patrón del circuito sobre la resistencia de la oblea, actuando esencialmente como un sello, según describe la empresa.


La FPA-1200NZ2C puede manejar cargas de trabajo de creación de patrones con un ancho de línea mínimo de 14 nm, una capacidad que, según Canon, es comparable al nodo de fabricación de 5 nm necesario para producir los “semiconductores lógicos más avanzados” de la actualidad. Canon prevé que, con las continuas mejoras en la tecnología de máscaras, la técnica NIL está preparada para alcanzar un ancho de línea mínimo de 10 nm, equivalente a un nodo de 2 nm.

El nuevo dispositivo FPA-1200NZ2C también está equipado con una innovadora tecnología de control ambiental diseñada para minimizar la contaminación por partículas finas. Dado que no requiere una fuente de luz “especial” como las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), la solución NIL de Canon es notablemente eficiente desde el punto de vista energético y puede reducir significativamente el consumo de energía, contribuyendo así a la reducción de las emisiones de CO2.

La FPA-1200NZ2C es capaz de fabricar circuitos semiconductores complejos con un número cada vez mayor de capas sin defectos, gracias a la mencionada tecnología de control de partículas finas. Canon afirma que esta maquinaria puede utilizarse para una amplia gama de aplicaciones como circuitos lógicos en CPU y otros dispositivos semiconductores diversos.

Fuentes

  1. global.canon

Rubén Castro

Redactor

Apasionado de explorar y diseccionar lo último en tecnología. Tengo mucha experiencia en el mundo de los ordenadores y el gaming, aunque también me gustan todos los tipos de gadgets.

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