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AMD ha logrado un hito tecnológico importante con su procesador EPYC de próxima generación, con nombre en clave “Venice”, convirtiéndose en el primer producto de computación de alto rendimiento (HPC) en ser tapeado y puesto en marcha sobre la avanzada tecnología de proceso de 2nm (N2) de TSMC.
Este avance, anunciado el 14 de abril de 2025, no solo demuestra la sólida colaboración entre AMD y TSMC, sino que representa un gran salto en la fabricación de semiconductores.
Los procesadores Venice, construidos sobre la futura arquitectura Zen 6 y aprovechando la tecnología revolucionaria de transistores nanosheet de TSMC, prometen mejoras sustanciales en rendimiento y eficiencia cuando lleguen al mercado en 2026. Paralelamente, AMD ha validado con éxito sus procesadores EPYC de 5ª generación en la nueva fábrica de TSMC en Arizona, subrayando el compromiso de ambas compañías con la expansión de la fabricación de semiconductores en Estados Unidos.
El avance tecnológico de TSMC N2
El nodo N2 representa la entrada de TSMC en las tecnologías de fabricación de clase 2nm, marcando un avance significativo en las capacidades de fabricación de semiconductores. Es la primera tecnología de proceso de TSMC en emplear transistores nanosheet gate-all-around (GAA), reemplazando la arquitectura FinFET que ha dominado la fabricación avanzada de chips durante más de una década. En los diseños FinFET tradicionales, una aleta vertical de silicio sirve como estructura central del transistor, pero los transistores nanosheet utilizan capas de silicio apiladas en forma de cintas.
Esta transformación estructural ofrece varias ventajas clave. El gate ahora rodea el canal en sus cuatro lados, proporcionando un control electrostático mucho mejor sobre el flujo de corriente dentro del dispositivo. Este control mejorado reduce drásticamente la corriente de fuga, uno de los principales desafíos en el diseño avanzado de semiconductores. Además, la tecnología nanosheet da a los ingenieros una flexibilidad sin precedentes para ajustar los anchos de canal según los requisitos de rendimiento.
Las especificaciones publicadas por TSMC para el nodo N2 son impresionantes, prometiendo mejoras sustanciales respecto a su generación anterior N3E. Según datos oficiales, N2 permite:
- 10-15% mayor rendimiento al mismo consumo de energía y número de transistores
- 25-30% menor consumo de energía al mismo nivel de frecuencia y complejidad
- Aproximadamente 15% mayor densidad de transistores
Estas mejoras serán cruciales para los procesadores de próxima generación en centros de datos, donde el rendimiento y la eficiencia energética impactan directamente en el coste total de propiedad de los operadores. El cronograma de fabricación del nodo N2 se mantiene según lo previsto, con producción de riesgo en 2025 y fabricación en volumen (HVM) programada para la segunda mitad de 2025.
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Los procesadores AMD EPYC Venice
Arquitectura Zen 6 y estrategia en el mercado de servidores
Venice representa la sexta generación de procesadores EPYC para servidores de AMD y utilizará la próxima microarquitectura Zen 6 de la compañía. Aunque AMD aún no ha revelado especificaciones arquitectónicas detalladas, se espera que Venice mejore significativamente sobre Zen 5, que ya ofreció hasta un 17% más de instrucciones por ciclo (IPC) para cargas de trabajo empresariales y hasta un 37% más de IPC para aplicaciones de IA y HPC respecto a Zen 4.
Al asegurar su posición como primer cliente HPC para el proceso N2 de TSMC, AMD demuestra su hoja de ruta agresiva y su compromiso por mantener el liderazgo tecnológico en el mercado de procesadores para servidores. Este movimiento estratégico sigue al exitoso lanzamiento de los procesadores EPYC de 5ª generación (“Turin”) en octubre de 2024, que ofrecen configuraciones de 8 a 192 núcleos y frecuencias de hasta 5GHz.
Innovación en fabricación
El hito de Venice resalta la profunda y productiva colaboración entre AMD y TSMC, con ejecutivos de ambas compañías enfatizando la importancia de su alianza.
“TSMC ha sido un socio clave durante muchos años y nuestra profunda colaboración con sus equipos de I+D y fabricación ha permitido a AMD ofrecer productos líderes que superan los límites de la computación de alto rendimiento”, afirmó la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. “Ser un cliente líder de HPC para el proceso N2 de TSMC y para la fábrica de Arizona de TSMC son grandes ejemplos de cómo trabajamos juntos para impulsar la innovación y ofrecer las tecnologías avanzadas que impulsarán el futuro de la computación”.
El presidente y CEO de TSMC, Dr. C.C. Wei, añadió: “Estamos orgullosos de que AMD sea un cliente líder de HPC para nuestra avanzada tecnología de proceso de 2nm (N2) y para la fábrica de Arizona de TSMC. Trabajando juntos, estamos logrando una escalabilidad tecnológica significativa que resulta en mejor rendimiento, eficiencia energética y rendimientos para el silicio de alto rendimiento”.
Junto al anuncio de Venice, AMD reveló que ha validado con éxito sus procesadores EPYC de 5ª generación en la nueva fábrica de TSMC en Arizona (Fab 21). Este logro subraya el compromiso de ambas compañías con la expansión de la fabricación de semiconductores en Estados Unidos, apoyando los objetivos de seguridad nacional y la resiliencia de la cadena de suministro.
Capacidades actuales de AMD EPYC y posición en el mercado
Rendimiento de EPYC de 5ª generación
Los actuales procesadores EPYC de 5ª generación de AMD, basados en la arquitectura Zen 5, ya ofrecen un rendimiento impresionante en una amplia gama de cargas de trabajo. El EPYC 9965 de 192 núcleos proporciona hasta 2,7 veces el rendimiento de productos competidores. Estos procesadores han sido especialmente optimizados para cargas de trabajo de IA, con el EPYC 9965 de 192 núcleos alcanzando hasta 3,7 veces el rendimiento en tareas de IA de extremo a extremo frente a la competencia.
La línea de productos incluye variantes especializadas como el EPYC 9575F, que puede alcanzar hasta 5GHz y está diseñado específicamente como CPU anfitrión para sistemas de IA potenciados por GPU. Este enfoque en la aceleración de IA se alinea con la estrategia de AMD de ganar cuota en el segmento de infraestructura de IA, en rápido crecimiento. a menor huella de carbono para grandes despliegues.
Cambios en el panorama competitivo
La adopción temprana por parte de AMD del proceso N2 de TSMC para sus procesadores de servidor podría fortalecer su posición competitiva frente a Intel, que trabaja para recuperar el liderazgo en tecnología de procesos. Intel desarrolla su propio proceso 18A (aproximadamente equivalente a un nodo de 1,8nm), pero la ventaja de AMD como pionero con N2 podría darle una ventaja temporal en el mercado de servidores de gama alta.
NVIDIA, que depende de TSMC para fabricar sus GPUs, también se espera que adopte el proceso N2 para futuros productos. Esto crea una dinámica interesante donde tanto AMD como NVIDIA aprovecharán la misma tecnología de fabricación avanzada de TSMC, intensificando potencialmente su competencia en el mercado de aceleradores de IA.
Conclusión
El logro de AMD con el procesador EPYC Venice representa un hito importante no solo para la compañía, sino para toda la industria de semiconductores. Al convertirse en el primer producto HPC en utilizar la tecnología de proceso de 2nm de TSMC, Venice demuestra el compromiso continuo de AMD por superar los límites del rendimiento y la eficiencia en procesadores para servidores.
La combinación de la arquitectura Zen 6 de AMD con la revolucionaria tecnología de transistores nanosheet de TSMC promete grandes avances para operadores de centros de datos, instalaciones de computación científica y despliegues de IA. A medida que estos procesadores se acerquen a su lanzamiento previsto para 2026, probablemente jugarán un papel crucial en habilitar la próxima generación de aplicaciones intensivas en computación.
Además, la validación exitosa de los procesadores EPYC de generación actual en la fábrica de Arizona de TSMC resalta la creciente importancia de la diversificación geográfica en la fabricación de semiconductores. Este desarrollo respalda los esfuerzos más amplios para fortalecer las capacidades tecnológicas de EE.UU. y garantizar cadenas de suministro resilientes para infraestructuras informáticas críticas.
Mientras AMD sigue ejecutando su hoja de ruta para centros de datos y TSMC avanza en sus tecnologías de fabricación, su asociación ejemplifica cómo la innovación colaborativa puede impulsar la industria informática y responder a las crecientes demandas del mundo digital.