IBM ha anunciado lo que describe como la primera tecnología de chip del mundo por debajo de 1 nanómetro: un nodo de 7 angstroms (0,7 nm) construido sobre una nueva arquitectura tridimensional que la compañía llama «nanostack». El anuncio, realizado el 25 de junio de 2026, marca, según IBM, la entrada formal en la «era de los angstroms» y un nuevo punto de referencia para la densidad de transistores.ref
Qué es la arquitectura «nanostack»
Durante años, el avance de los chips ha consistido en reducir los transistores en dos dimensiones. La propuesta de IBM cambia de enfoque: en lugar de solo encoger, apila los transistores en vertical, escalonándolos en tres dimensiones mediante un proceso de integración secuencial 3D que une las capas con un dieléctrico ultrafino.
Ese apilamiento vertical es la clave para seguir aumentando la densidad cuando el margen para miniaturizar en horizontal se agota. Además, la arquitectura permite combinar distintos materiales en cada capa apilada, de modo que el rendimiento y el consumo de cada transistor pueden optimizarse de forma independiente.
Cifras récord y producción a unos cinco años
IBM asegura que el nuevo chip reúne casi 100.000 millones de transistores en una pieza del tamaño de una uña, aproximadamente el doble de densidad que su chip de 2 nm presentado en 2021. Según los resultados técnicos publicados, frente a ese nodo de 2 nm el de 7 angstroms ofrecería hasta un 50 % más de rendimiento o, alternativamente, hasta un 70 % más de eficiencia energética.ref
Conviene poner las expectativas en su sitio: se trata de un avance de investigación, no de un producto inminente. La propia IBM calcula que la producción de esta tecnología está a unos cinco años vista. Aun así, marca el camino para cuando la reducción tradicional de transistores deje de ser viable.
